一、本計畫以挑戰下世代新興電子設計自動化研發為宗旨，並有開創性新思維，以最大化台灣設計製造封測供應鏈能力開發本土EDA解決方案。

二、研究重點分為二大分項：

(一) 開發異質整合與先進封裝的EDA

(二) 針對前瞻製程技術與新興科技晶片、AI輔助的設計工具開發

三、本專案須規劃申請5年期計畫，自113年5月1日至118年4月30日。

四、計畫徵求說明會資訊：

(一) 時間：112年12月29日(五) 上午10點。

(二) 地點：以線上視訊會議方式參與。

(三) 參與方式：視訊參與者請事先報名，會議相關更新資訊及視訊會議網址將於12月27日前e-mail通知，報名網址：https://forms.gle/QzcZwdJLu2pkSxEe6。

五、其餘規定請詳閱徵求附件。

六、申請期限：請師長於113年2月16日(星期五)下午5時前完成計畫書線上申請作業並繳交學術倫理教育課程檢核表紙本予系所，並請系所於113年2月17日（星期六）上午10時前線上確認並列印申請名冊1份，經主管核章後，連同申請人學術倫理教育課程訓練檢核表一併送至研究發展處研究推動組，俾利依限彙整函送國科會。

七、聯絡方式：

(一) 國科會聯絡人：工程處張庭軒助理研究員，電話：（02）2737-7437，E-mail: tschang@nstc.gov.tw。

(二) 有關系統操作問題，請洽國科會資訊系統服務專線：電話：0800-212-058、(02)2737-7590~2。