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產學合作組

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【科技部】徵求110年度半導體產學研發聯盟計畫

公告單位:產學合作組 ╱ 徵求單位:科技部 / 公告類別:計畫徵求公告公告日期:2021-01-13
 一、為提升我國半導體產業的國際領先地位與競爭實力,並擴大半導體領域產學合作規模,科技部自
        110年度起推動「半導體產學研發聯盟計畫」 即日起受理線上申請。

二、分為IC設計、製造及封測三組, 請於申請書之計畫名稱註明申請組別。

三、計畫申請書應檢附:「計畫推薦機構審核資料」、「申請人與企業之合作約定書」函送本部,其中
      「計畫推薦機構審核資料」須以密封形式函送科技部科技部將依申請人建議之推薦機構,將「計
       畫推薦機構審核資料」送推薦機構進行審核;另科技部辦理計畫審查時,得通知申請人到部報告。

四、除前述申請程序外,如申請人與計畫推薦機構取得協議,可由該推薦機構直接受理申請人提出之
       計畫推薦機構審核資料,並依審核結果出具推薦計畫證明文件後,再另向科技部提出申請書。計
       畫推薦機構得依本計畫「計畫推薦機構審核資料」之格式規範,包含但不限於科技部格式,設計
       受理推薦計畫之構想書表;惟於受理推薦申請前,應函報科技部備查。

五、計畫執行期間自110年4月1日至111年3月31日止;申請機構得申請多年期計畫(至多三年)。

六、審查原則如下: (一) 計畫內容須以具國際競爭性之產業前瞻技術研究為主。
                                    (二) 研究項目及經費需求合理性。
                                    (三) 計畫期中及全程之預期績效及其達成情形。
                                    (四) 計畫團隊研究群之執行能力、過去執行產學合作計畫之績效、預期研發成果
                                           及產業外溢效果等。
                                    (五) 合作企業之資格、研發能力或潛力、出資、承接計畫成果之後續規劃及協助
                                           我國相關產業發展之效益。
                                    (六) 吸引業界投入經費之相關證明文件。
                                    (七) 申請計畫是否包含下列 高階人才培育規劃之優先補助參考情事:
                                           1.博士研究生或博士級研究人員參與研究計畫者,得做為優先補助之審查參考。
                                           2.業界承諾額外資助博士班研究生獎學金者。
                                           3.業界有吸納計畫內博士班研究生或博士級研究人員誘因相關承諾者,於申請
                                              時須一併提供相關證明文件。

七、本計畫屬科技部「產學案」之數量管制件數,核定補助後,列入計畫主持人執行計畫件數,共同主
        持人則不列入計算。

八、吸引業界投入經費須為現金出資,不得少於新臺幣200萬元,且須高於向科技部申請補助經費。

九、其餘徵求細節請詳閱附件。

十、本案即日起受理申請,師長請於110年2月18日(四)中午12時前完成線上申請作業;並請系所於
       110年2月18日(四)下午5時前線上確認並列印申請名冊1份,經主管核章後,連同申請人學術倫
       理教育課程訓練檢核表一併送至研究發展處產學合作組,俾利本組依限彙整函送科技部。

十一、本校承辦人:研發處產合組曾小姐,分機1218。

最後修改時間:2021-01-13 AM 10:58

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